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存在太多的不确定性,风险太大了!
一旦自研芯片失败,哪怕是第一次流片失败,都会严重影响新手机的发布和上市。
智云手机不可能坐视水果在六月份后发布新旗舰,然后独占市场热度好几个月的……那是数百亿级别的损失。
徐申学脑海里思索了一会后道:“那我们的单挂通讯基带做的怎么样?如果使用德州仪器的芯片,再加上我们的自研外置基带,用在旗舰机上靠谱吗?”
付正阳道:“我们的三种单挂通讯基带问题都不大,WCDMA以及CDMA2000这两种基带,性能上对比高通的可能有一些差距,但并不是很大,实际使用的话其实感觉不会很大。”
“而TD-SCDMA的话,我们新搞出来的TD基带性能则是属于独一档,至少比国内的其他几家同类芯片要强不少!”
“因此使用德州仪器芯片加上我们的外置通讯基带,没有问题。”
徐申学听过了智云半导体这边的回答后,这才回到了智云科技那边召开了高层会议,会议的主题是明年的S系列以及C系列的芯片以及通讯基带的选用问题!
会议一开始,徐申学就明确提出来:“高通那边的野心太大,不仅仅要我们这个大客户的市场,他们还想要培养第二个大客户,最关键的是他们的芯片很多都出售给了中低端手机,这对我们的手机品牌造成了巨大的伤害!”
“所以明年的新手机芯片选择上,我们要做两手方案,一手自研芯片,一手继续采用高通和德州仪器的芯片!”
这个时候,供应链的顾之明道:“相对于高通那边,德州仪器那边的商谈更顺利一些,他们的情况不太好,对我们的依赖更重。”
“他们表示可以给我们的优先权,而即将面世的1.5GHZ高配的4460版本甚至可以提供独占权,但是也要求我们扩大采购数量,他们不仅仅要移动版的订单,也要电信版和联通版的订单!”
徐申学刚听完就直接拒绝了:“不可能,我们不可能把所有芯片订单都给一家厂商的,除非这家厂商是我们自己的!”
供应链安全是要保障的,二八原则必须坚持……甚至后续使用了自研芯片后,智云科技在没有绝对把握之前,依旧不可能把所有SOC芯片订单都给单一某个芯片项目,而是会选择性的采用多个项目的芯片。
避免一个项目出现问题后,导致整个产品线全线完蛋。
谢建勇这个时候作为研发人员道:“高通和德州仪器的芯片,性能差距还是有一些的,虽然都是双核芯片,但是根据我们之前的样品测试来看,高通的芯片明显强过德州芯片不少,而且德州仪器的芯片也没有集成通讯基带,还需要外挂基带!”
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