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如今智云体系以及仙女山体系以及其他一些相对独立的公司,对各类研发人员的需求量极大,不仅仅数量要求大,对质量要求也高。
高科技行业对高素质人才的渴求,那是非常大的。
为此,智云科技以及徐申学其他企业进行社招,进行校招这些常规的招揽人才的同时,还广泛的和国内的一些著名高校进行产研一体化的合作。
徐申学这边提供资金,设备,校方提供研发人员然后一起进行合作研发,徐申学这边获得商业性的成果,也就是专利这些东西,而校方则是获得学术性的成果。
整个合作规模非常大,已经和数十家国内一流的高校进行了各种合作,为此支出的资金每年都达到了数十亿。
这些措施,能够有效的加强智云科技以及其他企业的研发效率。
其中最为典型的研发项目就是之前的铝合金机身的研发。
当初为了搞铝合金材料和加工工艺的研发,智云科技下属的安隆精密找到了国内的十多家高校进行合作研发,几乎把当时国内头部一流的铝合金材料的研发团队都一网打尽,提供大量研发资金进行研发。
所以,这个铝合金材料某种意义上来说,它并不是智云科技靠着直接搞出来的东西,而是依托国内既有的成熟铝合金材料研发以及团队,进行了大规模的研发这才搞出来的。
这玩意一定程度上,算是举国之力的结果。
当然,并不是以行政的方式来推动,而是通过产研一体进行合作。
这种研发模式其实在国外更加普遍,很多大企业都是和各类高校的实验室进行合作研发的,很多应用到商业上的技术成果一开始也是高校里研发出来的。
如无线充电技术,最早弄出来共振式无线充电技术的是麻省理工的研发团队。
高校的研发力量是非常重要的,一个成功的或者说合格的高科技巨头企业,就必须善于利用高校的研发力量。
智云科技如今走的就是这条路,通过大规模的产研合作来弥补自身研发团队人力上的的不足。
从广城离开后,徐申学并没有直接回到深城而是跑到了通城的智云微电子。
智云微电子,作为智云集团下属的芯片代工子公司,在智云集团的大力投资下,尤其是订单扶持下已经迅速成长为了国内第一大芯片代工企业,芯片代工业务的11年一季度营收已经达到了五亿美元。
看似金额不大,但实际上在全球范围内已经能排在第五了。
排在了台积电,美国格罗方德,联电,四星之后。
而中芯国际则是排在了第六。
因为芯片代工行业,是一个高度内卷,头部效应极强的行业,排名第几的厂商依靠先进制程技术几乎吃下了绝大部分蛋糕。
如台积电在芯片代工行业里占据了百分之四十多的市场份。
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