176.第176章 SOC芯片危机 ????
176.第176章 SOC芯片危机 ???? 对此，高通方面自然是拒绝了……我卖自家芯片，还能你管？别人都说我高通收税太黑，但是我这高通税的黑和你智云的霸道比起来，那都是小巫见大巫！
早就听人说你智云在供应链上特别强势，这次算是见识了……
同时高通现有的芯片业务本来就过于依赖智云科技了，如果还给智云独占权以及优先权，那么高通的手机芯片业务岂不是要成为智云科技的下属公司业务？
这是不可能的事情。
人家高通为了避免智云依赖症，最近一年都在尽力开发新市场，扶持其他手机厂商呢。
你一句话就要否决高通的运营战略，这是不可能的。
当然，你让高通直接丢掉智云的订单那也是无法接受的……不管如何，智云依旧是高通的超级大客户。
为此高通方面也提出来了另外一个合作方案，那就是旗舰新品的优先权可以答应，但是要求交叉持股……而且持股比例不得低于百分之五，要求获得董事会席位，同时智云科技方面要承诺在旗舰机上持续使用高通的旗舰芯片，不得采用德州仪器或自研芯片。
总之，高通的想法是，你要优先供应权也可以，甚至短期独占权都可以谈，但是为了避免以后智云科技翅膀长硬了单飞，双方要一定深度绑定。
你智云科技要是答应了，那么我高通也不是不讲道理，旗舰芯片可以给你们的智云手机一定期限的优先供应权，甚至短期内的独占权都可以。
当然只能是前面几个月，多就不可能了，手机厂商那么多，高通总可能放弃其他手机厂商的市场，只顾着你们智云手机一家，眼睁睁看着市场都被德州仪器和四星的芯片抢走啊！
对此智云科技方面自然也是拒绝了，别说不能用自研芯片，就算是德州仪器智云科技方面暂时也不会放弃。
双方的这一次关于新旗舰芯片的采购谈判算是无疾而终！
但是这一次谈判也是充分证明了双方问题所在……双方在芯片领域绑定的太深，但是双方又不想绑定的太深……这其实是非常矛盾的。
谈判失败的消息传回智云科技后，徐申学并没有第一时间做出什么太大的应对，而是又前往智云半导体视察。
智云手机作为手机厂商，想要独占高端芯片，但是人家芯片厂商为了自身的业务安全以及市场，又想要尽可能的和更多的手机厂商合作，这是无法调和的矛盾。
这甚至都和什么卡脖子，封锁制裁之类的没关系，纯粹是商业策略问题。
要想彻底解决这个问题，就要有自己的底气。
什么底气？
自研芯片！
没有自研芯片，和芯片厂商说话腰杆都挺不直！
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到了智云半导体后，徐申学直接找到了付正阳询问起来相关的情况。
“我们的s100系列芯片做的怎么样了？101和102系列明年能用嘛？”
“还有，我们的s200系列双核芯片做的怎么样了？”
付正阳作为智云半导体的总经理，也是智云集团副总裁，正儿八经的公司高管之一，自然是清楚最近公司和高通方面的沟通并不融洽。
只听他道：“s100系列的研发还算顺利，这款单核心芯片我们去年就开始搞了，今年上半年完成了构架并流片成功后，s100系列已经算是稳定了下来，我们在这个基础上主要是进一步扩展，做主频1ghz的101，这款芯片也预计在十二月份流片。”
“在s100芯片上，我们没有集成通讯基带，但是我们的通讯基带项目在最近一段时间进展比较顺利，三个网络的单挂基带都已经做出来了，已经做出来了升级版的td基带，wcdma以及cdma2000的外挂基带改进设计版本也已经顺利流片，测试效果尚可，虽然对比高通那边的基带还是有一些性能上的差异，但是满足自用问题不大，同时也开始对外供货，已经有一些手机厂商向我们订购了单挂通讯基带。”
“所以我们在s101的设计上，直接采用了集成通讯基带方案，十二月份流片如果顺利的话，一月份就能小规模试生产用于测试研发，三月份开始大规模供货，但是也存在不确定性，毕竟流片能否成功很难说！”
“毕竟这是我们第一次往芯片上集成通讯基带，技术难度还是不小的！”
“威酷电子那边的t20手机已经拟定采用s100芯片搭配我们的自研外挂基带，预计在冬季发布会上正式发布上市！”
“s101芯片，威酷电子那边也在考虑使用，不过主要还要看十二月份的流片顺不顺利，如果顺利的话，威酷电子方面表示将会后续机型上采用该芯片！”
“同时正在研发的s102芯片进展也算顺利，这款主频会达到1.4ghz，同样是集成基带版本，具体情况的话，还要看s101芯片的流片情况，尤其是集成通讯基带这一块会不会出现问题，如果集成基带这一块没什么问题的话，那么s102芯片的进度就会比较顺利。”
付正阳说的时候，还是带了一些信心：“s100的单核智芯1.0构架，是我们的自研构架，只要核心做出来，那么后续的改进删减都会比较简单了，因此s100系列芯片的问题不大，现在的主要问题还是在集成通讯基带这一块，存在比较大的不确定性。”
“不过就算是通讯基带集成不顺利，必要情况下我们也可以迅速提供不集成通讯基带的单芯片版本，然后再外挂我们的自研通讯基带，就和现在的我们的众多移动版的技术方案一样。”
智云科技也好，威酷电子也罢，基于供应链二八原则，一直都是在移动版上采用德州仪器的芯片加外挂通讯基带的方案……对这一技术经验还是非常丰富的。
徐申学道：“看来这个s100系列的情况比较乐观，那么s200系列呢？”
“而双核芯片版本，我们暂时还没有完成智芯2.0核心构架的设计，预计还需要大概两个月左右的时间，完成核心构架设计后，我们才能着手新芯片的设计，按照目前的技术进度，1.2ghz版本的第一次流片估计明年四月份以后，但是是否成功还是个未知数。”
“1.5ghz版本的流片还要更晚一些，如果1.2ghz版本流片成功的话，那么经过一个月的调整后，大概在五月份我们就能进行流片。”
“如果1.2ghz的流片不成功，那么后续的1.5ghz版本也要进行重新设计。”
徐申学听罢后，稍微皱眉，按照这个时间进度表，哪怕一切都非常顺利，大概率也赶不上明年s11的发布上市了。
不过他还是问道：“这款s200性能的预估性能怎么样？能对比高通那边的8x60以及德州仪器的omap44系列吗？”
付正阳道：“我们这款芯片的设计目标，就是为了给智云手机提供自研双核芯片，为了满足旗舰机以及c系列的需求，我们的双核芯片在性能上，是奔着当前一流水平去的，只是我们的团队经验上还是有些不足，尤其是双核芯片设计上我们之前并没有相关经验，一切都要靠摸索。”
“因此具体性能表现如何，还是要等做出来后再判定。”